电子封装材料新宠-环氧碳化硅纳米复合材料

      随着电子科技的不断发展，电子设备正在朝着微型、低能耗、高速、高集成化的方向迅猛发展。电子设备运算速度更快、集成化程度更高。这就导致电子芯片在单位面积内产生的热量越来越高。温度升高会导致电子芯片和封装材料膨胀，热膨胀系数的不匹配是导致电子设备失效的重要因素之一。

      目前，应用最多的电子封装材料为树脂基封装材料，其中环氧树脂是应用最为广泛的材料。环氧树脂具有耐腐蚀性高、粘结强度高、固化收缩率低、强度高、易于加工成型等优点，但单一环氧树脂材料的导热系数低（约0.29W/MK) 热膨胀系数高（约为6.0X10^-5/K).已经越来越不能满足对电子封装材料在高导热、低膨胀方面的要求。所以，必需以环氧树脂为基础，添加适当的填充料，对传统的环氧树脂电子封装材料进行改性。

       宝丽斯通碳化硅环氧高分子复合电子封装材料是经过特殊工艺制作而成的一种环氧基碳化硅纳米高分子复合材料，和传统单一环氧树脂电子封装材料相比，具有高导热、低热膨胀、耐腐蚀、高强度、环保、高耐候性等特点。

       在保留了环氧树脂封装材料耐腐蚀、粘结强度高、固化收缩率低，强度高、易于加工成型等优点的同时，和传统的单一环氧树脂电子封装材料相比，宝丽斯通碳化硅环氧电子封装材料的电热系数是2.15W/M.K 是单一环氧树脂电子封装材料的5.5-7.5倍；热膨胀系数为6.69X10^-6/K，约为环氧树脂电子封装材料的1/10. 与半导体材料中Si和GASA的热膨胀系数更加接近，从而更好消除了二者在运行过程中应力不同的问题。对于延长集成电路的稳定运行寿命。

       针对不同用途以及不同的工艺条件，宝丽斯通公司拥有不同规格型号的环氧碳化硅复合电子封装材料，联系我们，我们的产品应用工程师将会根据客户的实际情况推荐合适的产品并对应用提供技术支持。